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聚彩彩票消息称环球晶圆 6 寸 SiC 基板已供货车用半导体厂,明年产能可望大增 3 倍

时间:2021-12-26 16:22来源: 作者:admin 点击: 28 次
据钜亨网报道称,聚彩彩票环球晶圆正扩大化合物半导体布局,并传出 6 寸碳化硅(SiC)基板已供货意法半导体等欧洲车用半导体大厂,在客户需求较预期强劲下,明年产能更可望大增 3 倍。环球晶圆董事长徐秀兰透露,明年同步扩产 GaN(氮化镓) 与 SiC(碳化硅),产能均将翻倍成长,且将在美国扩充 SiC

据钜亨网报道称,聚彩彩票环球晶圆正扩大化合物半导体布局,并传出 6 寸碳化硅(SiC)基板已供货意法半导体等欧洲车用半导体大厂,在客户需求较预期强劲下,明年产能更可望大增 3 倍。

环球晶圆董事长徐秀兰透露,明年同步扩产 GaN(氮化镓) 与 SiC(碳化硅),产能均将翻倍成长,且将在美国扩充 SiC 磊晶产能,新扩充的产能都已被客户订光。

目前,环球晶圆 6 寸 SiC 基板月产能约 2000 片,部分客户已开始出货,据悉,聚彩开彩由于客户需求强劲,明年 6 寸 SiC 基板产能将不只“翻倍增”,而是呈现“倍数成长”,可望扩增至 5000 片,也有机会进一步提升至 8000 片

徐秀兰先前就曾透露,SiC 需求比预期强劲,发展速度需更快、规模也要更大,因此正持续加快产能扩增与送样进度,并看好在电动车需求、各国内燃机销售禁令等带动下,产能扩充速度快,每年产值年复合成长率(CAGR)会很大。

目前全球 SiC 基板供应龙头厂为 Wolfspeed,聚乐彩票市占率高达 6 成,其次为罗姆半导体与 II-VI,两者市占率共约 35%,等于前三大厂就占全球高达 95% 的 SiC 基板产能。

随着电动车市场爆发,对高频、高功率、高电压、高温特性的第三代半导体材料需求殷切,但目前全球 SiC 晶圆年产能仅约 40-60 万片,且主流尺寸为 6 吋,每片晶圆能制造的芯片数量不大,仍远不能满足终端需求。

对于半导体产业发展,徐秀兰表示,即便 2024 年硅晶圆产能大量开出,需求仍大于供给,市场供需还是非常平衡健康,另外也说,环球晶圆现阶段订单能见度到 2024 年都没问题,等于能见度延长一年。

徐秀兰指出,整体半导体明年需求是可以放心的,预期明年成长幅度会比今年更大,包括第三代化合物半导体,目前环球晶圆现阶段订单能见度到 2024 年都没问题,至于在化合物半导体方面,未来的成长动能虽然比第一代和第二代半导体的速度更快,但由于是新领域初期要希望 5 年内产出,能达到整体半导体比的 1 成还有难度。

据悉,环球晶圆的长约在 2018 年时,约落在 2-3 年,而今年环球晶圆的长约已经长达 5-8 年,显示客户主动要求签长约的比例也持续升高。

徐秀兰强调,同业扩产少数将从 2023 年下半年开出,最大量开出将集中在 2024 年初,当前已宣布在兴建中的半导体厂对硅晶圆的需求量,大于已兴建中的硅晶圆产能,因此即使 2024 年硅晶圆产能全开出,市场供需还是平衡健康。

谈及明年价格,徐秀兰表示,ASP 确实将进步一些,但包括运费等成本压力也很大,透过价格上涨,可弥补成本、新产能折旧费用等。

(责任编辑:)
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